Cadence与Arm合作启动汽车芯粒生态系统 加速软件定义汽车创新-汽车资讯-盖世汽车社区

盖世汽车讯 3月13日，Cadence Design Systems宣布与半导体设计和软件平台公司Arm合作，提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义汽车（SDV）的创新。该汽车参考设计最初用于高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，指定了可扩展的芯粒架构和接口互操作性，以促进全行业协作，实现异构集成并扩大系统创新。图片来源：Cadence该解决方案采用最新一代Arm® Automotive Enhanced技术和Cadence® IP进行架构和构建。互补的软件堆栈开发平台作为硬件的数字孪生平台，符合嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge，SOAFEE）倡议软件标准，使软件开发能够在硬件可用之前开始，并允许后续的系统集成验证。这种组合解决方案加快了硬件和软件开发，加快了产品上市时间。ADAS和SDV的日益普及推动了对更复杂的人工智能和软件功能的需求，以及对汽车电子生态系统中更高水平的互操作性和协作的需求。再加上为大量汽车应用快速定制3D-IC系统的需求，芯粒成为越来越有吸引力的解决方案。然而，不同IP提供商的芯粒能够无缝地协作至关重要。此外，由于汽车开发的速度很快，3D-IC系统开发人员必须拥有一个软件开发平台，以便在设计IP和芯粒的同时在工艺流程中进行左移。该解决方案的架构和参考设计为芯粒接口互操作性提供了标准，满足了行业的关键需求。该解决方案的Cadence组件包括以下：用于快速创建虚拟和混合平台的Helium™ Virtual和Hybrid Studio，以及支持软件开发人员大规模部署的Helium Software Digital Twin用于业界领先的接口和内存协议的I/O IP解决方案，包括用于高速芯粒到芯粒通信的Universal Chiplet Interconnect Express™（UCIe™）全面的计算IP产品组合，包括先进的人工智能解决方案、Neo™神经处理单元（NPU）IP、用于机器学习（ML）解决方案的NeuroWeave™软件开发工具包（SDK）以及世界级的DSP计算解决方案